[중앙뉴스=김상미 기자] 정부가 산·학·연 협력사업을 본격적으로 추진함으로써 인공지능(AI) 반도체 시대를 앞당긴다.

3일 산업통상자원부(산업부)는 세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체 기술 확보를 위한 산·학·연 협력사업을 본격적으로 추진한다고 밝혔다.

산업부에 따르면, 미래 반도체 시장을 좌우할 고성능·저전력 반도체 핵심기술을 개발하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’의 45개 세부 과제에 대한 수행기관 선정이 최근 모두 마무리됐다.

메모리 중심의 불균형적인 산업 구조 극복과 AI 반도체 상용화를 통한 시스템반도체 경쟁력 확보를 목표로 산업부와 과학기술정보통신부가 공동으로 추진하는 이 사업에는 91개 기업과 29개 대학, 8개 연구소가 참여한다.

올해 467억원을 포함해 향후 7년간 민관합동으로 5천216억원(국비 4천277억원)을 투입하며 ▲ 시스템반도체 상용화 기술 ▲ 미세화 한계 극복 원자단위 공정·장비 기술 ▲ 전력 소모 감소·고성능 구현 미래소자 ▲ AI 반도체 설계 기술이 핵심 과제다.

구체적으로 주행 보조 AI 반도체(NPU), 차량간 안전거리 확보를 돕는 안전운행 지원 칩 등 자율주행차량용 AI 반도체 10개 과제에 올해 93억원을 지원한다.

또 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 유행으로 시장이 커지는 홈이코노미와 연관된 사물인터넷(IoT) 가전용 AI 반도체 8개 과제에 올해 92억원을 투입한다.

혈액채취 없이 소아당뇨를 감지하는 반도체 등 바이오용 시스템반도체 4개 과제에 34억원, 물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 등 로봇용 시스템 반도체 2개 과제에 20억원을 각각 지원한다.

5G 기반 전자발찌용 반도체와 지하 매설시설의 가스 누출 감지 칩 등 공공용 시스템반도체 3개 과제에는 33억원을, 공정 미세화(10나노급)를 위한 AI 반도체 제조기술 관련 18개 과제에는 174억원을 투입한다.

산업부 관계자는 “미래차·IoT·바이오·로봇·공공 등 5대 전략 분야를 중심으로 팹리스(반도체 설계업체) 경쟁력을 강화할 것”이라며 “10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 기술도 세계 최고 수준으로 확보할 것으로 기대한다”고 말했다.