[중앙뉴스= 박주환 기자] 차세대 반도체 공정 장비 기업 아이엠티가 8일 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장 이후의 비전과 계획을 밝혔다.

최재성 아이엠티 대표는 “아이엠티는 반도체 공정의 건식 세정 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며 차세대 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서도 당사의 기술에 대한 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 기대된다”며 “상장 이후 차세대 첨단 반도체 시장 선점을 통해 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.

아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기업으로 레이저(Laser)와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식 세정 장비 사업과 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위하고 있다.

기존에는 물과 화학약품 등의 액체를 이용한 습식 세정 방식이 사용됐지만 반도체 기술이 갈수록 고도화, 정밀화 되면서 표면 손상 방지와 2차 폐기물 처리에 더욱 효과적인 건식 세정 방식이 각광받고 있다.

아이엠티는 지난 4월 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서 한국거래소가 지정한 한국발명진흥회로부터 AA 등급을 받으며 사업성과 기술성을 모두 인정받았다.

아이엠티의 총 공모주식수는 158만주, 주당 공모 희망 밴드는 1만500원에서 1만2000원, 공모 예상금액은 희망 밴드 상단 기준 최대 190억원이다. 오는 12일까지 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후 18일과 19일 이틀 동안 일반 공모청약을 진행할 예정이다. 상장 예정 시기는 10월 중이며 상장 대표주관사는 유안타증권이다.

아이엠티는 고등기술연구원에서 분사해 건식 세정 전문 기업을 목표로 사업을 개시했다. 아이엠티 설립 당시 최재성 대표는 창업 당시 습식 세정 방식 외에는 다른 방식이 없었던 반도체 시장에서 건식 세정에 대한 수요가 있을 것으로 판단했다.

회사는 연구 개발 기간을 거쳐 반도체 후공정의 최종 테스트 소켓 세정용 레이저 세정장비를 개발하는 데 성공했다. 레이저 세정은 기계적 접촉이 없는 원격 세정으로 제품의 손상을 최소화할 수 있고 정밀하고 빠른 세척이 가능하다는 장점이 있다.

반도체 분야가 발전하면서 새로운 물질이 적용되거나 패턴이 미세화되자 세밀한 건식 세정 방식에 대한 수요와 활용 범위가 확대되는 추세다. 이에 회사는 레이저 세정 원천 기술을 바탕으로 프로브 카드(Probe Card)용 레이저 세정장비를 추가 개발했다. 프로브 카드는 반도체 후공정으로 넘어가기 직전 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량여부를 검사하는 장치다.

또 아이엠티는 레이저 세정 외에도 HBM 분야에 적용 가능한 3세대 CO2 세정 기술 ‘MicroJet’을 개발했다. CO2 세정 기술은 2세대까지 액체 CO2 로 만든 드라이아이스나 액체 CO2 자체를 분사하는 형태로 드라이 아이스의 낮은 온도로 인해 세정 부위 주변에 결로가 발생하는 문제점이 있었다.

아이엠티는 현재 건식 세정을 기반으로 반도체 전공정의 프로브 카드용 레이저 세정 장비부터 반도체 후공정의 조립 단계 CO2 세정 장비, 패키징 단계 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비, 최종 테스트 단계 소켓 세정용 레이저 세정장비 등의 제품군을 구축하고 있다.

아이엠티는 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 에너지 분포를 원하는 형태로 바꿔주는 ‘레이저 Beam Shaping/Forming’ 기술 노하우를 축적했다. 회사는 이를 정밀한 레이저 작업이 요구되는 반도체 노광 공정에 활용할 수 있을 것으로 보고 사업 확대를 위한 연구 개발에 나섰다.

이에 글로벌 반도체 기업과 공동개발에 나서 국내 유일의 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 개발에 성공했다. EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)는 파장이 13.5nm에 불과한 레이저로 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 그릴 수 있어 갈수록 정밀성이 요구되는 반도체 제조 분야에서 각광받고 있다.

아이엠티의 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비는 반도체 웨이퍼(기판)의 회로 패턴 제조를 위한 마스크 베이킹 과정에서 EUV를 이용해 더욱 선명한 해상도의 회로 패턴을 형성할 수 있다. 기존의 오븐 베이킹 방식에서는 오븐의 열이 마스크 본체의 변형을 초래해 해상도를 떨어뜨리는 문제점이 있었지만 레이저 베이킹은 마스크의 필요한 부분만 정밀하게 베이킹할 수 있어 높은 해상도를 균일하게 확보할 수 있다.

회사는 향후 차세대 반도체 기술로 평가받으며 연평균 26.4%의 성장률이 예상되는 EUV 시장을 선점하는 데 주력하고 있다. 특히 글로벌 반도체 기업들이 미세공정을 위해 EUV공정을 도입하는 사례가 늘어날 것으로 전망되는 만큼 성장 가능성이 높다는 것이 회사의 설명이다.

글로벌 반도체 장비 시장이 지난해 1100억달러 규모에서 오는 2027년 1800억달러 규모로 꾸준한 성장이 전망되고 있고 글로벌 반도체 세정 장비 분야 역시 연평균 7%대의 성장률로 꾸준히 우상향 그래프를 그리고 있는 만큼 수요가 증가하고 있는 건식 세정 및 EUV 기술 분야에서 독보적인 기술력으로 시장 내에서의 지위가 더욱 공고해질 것으로 회사는 기대하고 있다.

아이엠티는 향후 IPO를 통한 공모자금으로 현재 전체 직원 가운데 46%의 비중을 차지하고 있는 R&D 인력을 더욱 확대하고, 생산시설을 확충해 미래 반도체 산업을 선도하는 기업으로 자리매김한다는 목표다.