[중앙뉴스= 신현지 기자] 마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC, LED-on-Silicon Display Driver IC) 전문기업 사피엔반도체가 하나머스트7호스팩(372290)과의 합병 상장을 앞두고 14일 기자간담회를 통해 향후 비전과 성장전략을 발표했다.

2017년 설립된 사피엔반도체는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 설계하는 팹리스 기업이다. 40년 이상 반도체 설계 분야에서 제품 개발에 매진해 온 이명희 대표를 비롯해 DDIC 반도체 전문성과 기술력을 보유한 핵심 인력이 다수 포진돼 있다.

이를 기반으로 140건 이상의 글로벌 기술 지식재산권(IP)를 보유하고 있으며 전세계 약 50여개 빅테크와 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 신규 제품 개발을 활발히 논의 중이다.

주요 제품은 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다. 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상을 구현하는 시스템반도체 제품들로 패널 타입 및 응용처 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택해 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다는 특징이 있다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “이번 합병상장을 통해 얻게 될 유입 자금 약 80억원으로 DDIC분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고 미래 성장동력으로 기대하고 있는 차량용/군사용/전문가용 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 투자할 계획”이라며 “코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로LED 디스플레이 DDIC 분야 선도기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.

사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 합병은 스팩 소멸 방식으로 합병비율은 1대 0.1304648이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1200억원 수준이다. 합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수의 80%에 해당된다. 합

병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며 합병기일은 2024년 1월24일이다. 코스닥 상장 예정일은 2월19일이다.

디스플레이 시장의 판도를 뒤집을 게임체인저로 주목받고 있는 마이크로LED는 스스로 빛을 내는 무기물 발광 소자다. 초고화질 구현에 탁월한 디스플레이 기술로, 낮은 전력 소모로도 높은 밝기와 명암비를 구현할 수 있어 초대형부터 초소형 디스플레이에까지 다양한 사이즈에 적용이 가능하다. TV, 노트북, 태블릿PC, 스마트폰, 스마트워치 등 기존시장은 물론 AR(증강현실)/MR(혼합현실)기기, 웨어러블 글라스, 자율주행 차량용 투명 디스플레이, 슈퍼사이즈 초대형 디스플레이 등 신규시장 확장 가능성도 무궁무진하다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 마이크로LED 시장은 올해 약 1900만달러(한화 약 250억원) 규모로 초소형 웨어러블 기기 출시가 예정된 내년에는 5억4200만달러(한화 약 7144억원)로 급성장할 전망이다.

디스플레이 전방 시장에 속한 기업들도 수혜를 받을 것으로 기대된다. 차세대 디스플레이 시장 조기 선점을 목표로 하는 사피엔반도체는 이미 LEDoS 구조의 마이크로LED 디스플레이를 구동하는 데 최적화된 DDIC 제품군을 완비하고 있다.

사피엔반도체의 핵심 원천 기술을 적용해 각 화소 내에 메모리를 내장하고 디지털 구동 방식을 채택했으며 이를 통해 경쟁사 제품 대비 높은 양산 수율과 소비전력 감소, 원가경쟁력을 확보한 것이 큰 특징이다.

초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체의 경우, TV/사이니지 폼팩터 구동에 유리하도록 3~4개 복수의 화소를 하나로 묶어 구동하는 마이크로 픽셀 드라이버 반도체 소자와 관련 칩셋으로 구성된다.

초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인은 AR/MR기기용으로 4~5마이크로미터(μm) 이하 픽셀피치(Pixel pitch)를 지원하는 MPD(Micro Pixel Driver) 회로와 주변 회로를 단일칩에 집적하는 고도의 설계기술이 적용된다.

사피엔반도체는 픽셀 구동회로, 정전류생성회로, 입/출력 신호수 인터페이스 기술 등 픽셀 드라이버 구현에 필수적인 기술 특허를 조기에 확보해 기술 진입장벽을 구축하는 데 성공했다. 이를 통해 마이크로LED 산업을 선도하는 글로벌 고객사를 빠르게 선점해 협업 프로젝트를 진행하고, 제품 판매까지 이어 나가고 있다.

사피엔반도체는 실리콘 기판(실리콘 웨이퍼, Silicon Wafer) 제조, 웨이퍼 테스트(Wafer Test), 패키징(Packaging)을 담당하는 협력 업체들과 전문화된 공급망을 구축해 디스플레이 및 주문자위탁생산(OEM)사에 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다.

제품의 사양, 특성, 요구조건 등을 고려해 적합한 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있으며 철저한 관리체계를 통해 제조 과정에서 발생할 수 있는 문제에 신속하게 대응하고 있다.

이 대표는 “초소형 웨어러블 시장이 본격화되는 2025년부터 AR/XR용 DDIC 제품의 매출이 급상승 할 것으로 예상해 공급망 결속력 강화와 해외 신규 고객 확보에 주력하고 있다”며 “글로벌 반도체 설계 분야에서 국가경쟁력을 강화하는 데 사피엔반도체가 일조할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.