[중앙뉴스= 이광재 기자] 바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4000억원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 21일(현지 시각) 발표했다.

반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩(Logic Chip)을 설계 및 제조하는 미국 기업이다.

인텔은 이번 보조금이 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 자사 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 큰 역할을 할 것이라며 이를 통해 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다고 밝혔다.

인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “오늘은 미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이고 지속가능한 반도체 공급망을 구축하면서 인텔과 미국이 AI 시대 선두에 서도록 보장하는데 기여할 것”이라고 말했다.

이번 반도체 지원법의 자금 지원 규모와 인텔이 기 발표한 바 있는 5년간 미국에 1000억달러 이상 투자 계획은 미국 반도체 산업에서 이루어진 최대 규모 민관 투자 중 하나다. 이번 투자는 수 천개의 새로운 기업 및 건설 일자리를 창출, 미국 내 기반한 R&D 육성, 공급망 강화, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량에서 리더십 확보 등에 기여할 것으로 예상된다.

지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 “바이든 대통령보다 미국 제조업 활성화에 많은 관심을 가지고 있는 사람은 없을 것이다. 오늘 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 큰 진전이다. 이번 발표를 통해 정부는 인텔이 계획한 1000억달러 이상의 투자를 독려할 것이며 이는 미국 반도체 제조에 대한 역대 최대 규모 투자 중 하나로 기록되고 3만개 이상의 고임금 일자리 창출 및 차세대 혁신을 촉발할 것”이라며 “이번 발표는 미국 경제 및 국가 안보를 확보하는데 필요한 최첨단 칩이 미국 내에서 제조되도록 하기 위한 바이든 대통령의 수년간의 노력과 의회의 초당적 노력의 정점”이라고 밝혔다.

이번 PMT에 따라 인텔은 최대 110억달러의 연방 대출을 받을 수 있다. 또 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 청구할 예정으로 이는 5년간 1000억달러 이상의 적격 투자에 대한 최대 25%가 될 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 상세 조건 및 약관에 따라 실사 및 협상 대상이 되며 특정 목표 달성을 조건으로 자금 가용성에 따라 달라질 수 있다.